Jakarta (ANTARA Aceh) - Kabar mengenai handset terbaru Oppo R7 telah banyak beredar akhir-akhir ini. Dalam foto teaser terbaru, nampak handset tersebut akan hadir dalam balutan logam.
Tidak hanya itu, dikutip dari GSM Arena, Oppo akan menggelar acara pada 20 Mei mendatang, yang diperkirakan akan menjadi tanggal peluncuran Oppo R7.
Perangkat tersebut dikabarkan akan memiliki layar 4,7 inci dengan resolusi 1080p dan body tipis di bawah 5mm.
R7 akan dibekali chipset MediaTek 64-bit dengan prosesor octa core, baterai berdaya tahan 2.000 mAh dan kamera belakang 20,7 MP.
Untuk desain 'bezelless' yang marak dikabarkan sebelumnya dalam bocoran foto maupun video, belum dapat dipastikan akan hadir dalam Oppo R7.
Jika tidak hadir dalam handset tersebut, desain 'bezelless' kemungkinan tetap akan ditawarkan kepada konsumen Oppo, namun dengan nama produk yang berbeda, demikian GSM Arena.
Penerjemah: Arindra Meodia
Tidak hanya itu, dikutip dari GSM Arena, Oppo akan menggelar acara pada 20 Mei mendatang, yang diperkirakan akan menjadi tanggal peluncuran Oppo R7.
Perangkat tersebut dikabarkan akan memiliki layar 4,7 inci dengan resolusi 1080p dan body tipis di bawah 5mm.
R7 akan dibekali chipset MediaTek 64-bit dengan prosesor octa core, baterai berdaya tahan 2.000 mAh dan kamera belakang 20,7 MP.
Untuk desain 'bezelless' yang marak dikabarkan sebelumnya dalam bocoran foto maupun video, belum dapat dipastikan akan hadir dalam Oppo R7.
Jika tidak hadir dalam handset tersebut, desain 'bezelless' kemungkinan tetap akan ditawarkan kepada konsumen Oppo, namun dengan nama produk yang berbeda, demikian GSM Arena.
Penerjemah: Arindra Meodia
Uploader : Salahuddin Wahid
COPYRIGHT © ANTARA News Aceh 2015